《電子與封裝》作為一本電子領(lǐng)域的學(xué)術(shù)期刊,投稿難度一般,但仍需要作者具備一定的學(xué)術(shù)實(shí)力。具體詳情需結(jié)合期刊定位、審稿流程以及投稿者的研究質(zhì)量綜合評(píng)估。以下是詳細(xì)分析:
了解期刊信息:
《電子與封裝》期刊創(chuàng)刊于2002年,是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的電子類(lèi)月刊。該雜志以中文出版,擁有國(guó)內(nèi)刊號(hào):CN 32-1709/TN及國(guó)際刊號(hào):ISSN 1681-1070。旨在成為電子領(lǐng)域的先鋒,及時(shí)反映電子改革與發(fā)展的最新成果,深入探索電子規(guī)律,助力電子事業(yè)的繁榮。通過(guò)高質(zhì)量的論文和研究成果,為電子工作者提供有價(jià)值的參考,促進(jìn)學(xué)術(shù)交流與合作,推動(dòng)電子創(chuàng)新與進(jìn)步。
期刊級(jí)別與定位:
《電子與封裝》 期刊被知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬(wàn)方收錄(中)、國(guó)家圖書(shū)館館藏、上海圖書(shū)館館藏等數(shù)據(jù)庫(kù)收錄。獲得了中國(guó)優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫(kù)、中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù)(CJFD)等榮譽(yù)。主要欄目:封面文章、封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)等,注重理論與實(shí)踐結(jié)合。該期刊的讀者群體主要是電子工作者、電子研究者、電子政策制定者以及對(duì)電子領(lǐng)域感興趣的讀者。
投稿須知:
(一)本刊采匿名審稿制度,一般需經(jīng)編輯初審、專(zhuān)家外審和主編定審三次審稿。
(二)正文內(nèi)各級(jí)標(biāo)題處理如下:一級(jí)標(biāo)題為“一、二、三……”,二級(jí)標(biāo)題為“(一)、(二)、(三)……”,三級(jí)標(biāo)題為“1、2、3……”,四級(jí)標(biāo)題為“(1)、(2)、(3)……”。單獨(dú)成行。
(三)年份中的前兩位數(shù)不可省略,如:‘'01年”應(yīng)為“2001年”。
(四)有參考文獻(xiàn),專(zhuān)著的格式為:主要責(zé)任者.題名[文獻(xiàn)類(lèi)型標(biāo)志].出版地:出版者,出版年:引文頁(yè)碼,文獻(xiàn)的格式為主要責(zé)任者.文獻(xiàn)題名[文獻(xiàn)類(lèi)型標(biāo)志].連續(xù)出版物題名,年,卷(期):頁(yè)碼。
(五)文章格式一般要包括:題目、作者、單位及正文;文后將文章的創(chuàng)新點(diǎn)和閃光點(diǎn)列條總結(jié),建議200字符以?xún)?nèi)。
發(fā)表周期:
采用三審制(初審、復(fù)審、終審),《電子與封裝》期刊預(yù)計(jì)審稿時(shí)間:1個(gè)月內(nèi),如果超過(guò)預(yù)計(jì)的審稿時(shí)間仍未收到回復(fù),可以主動(dòng)聯(lián)系編輯部詢(xún)問(wèn)進(jìn)度,若想縮短周期,流程協(xié)助可咨詢(xún)在線客服。
投稿建議:
投稿《電子與封裝》期刊需注重選題創(chuàng)新性與格式規(guī)范性。建議投稿前充分研讀近期刊發(fā)文章,并嚴(yán)格遵循雜志社要求,對(duì)于具備一定學(xué)術(shù)實(shí)力的作者來(lái)說(shuō),是一個(gè)相對(duì)好投且發(fā)表周期較短的期刊選擇。
電子與封裝發(fā)表范例
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低交叉極化水平的寬帶濾波貼片天線
作者:張誠(chéng); 毛臻; 楊兵; 丁濤杰
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