《電子與封裝》期刊雜志社聯(lián)系地址是：無錫市建筑西路777號。進一步了解詳情可聯(lián)系雜志社或咨詢在線客服。

查詢雜志社聯(lián)系方式的方法多種多樣，以下是一些建議：

一、利用搜索引擎查詢：在搜索引擎中輸入期刊的名稱，通常會出現(xiàn)該刊的官方網(wǎng)站或相關信息頁面。

二、查閱學術數(shù)據(jù)庫查詢：中國知網(wǎng)、萬方、維普等數(shù)據(jù)庫收錄的期刊信息通常包含聯(lián)系方式。

三、高校或科研機構圖書館資源：部分高校圖書館會整理核心期刊的聯(lián)系方式。

四、訪問雜志社官方網(wǎng)站：大多數(shù)期刊會在其官網(wǎng)提供詳細的聯(lián)系方式。

《電子與封裝》期刊創(chuàng)刊于2002年，由中國電子科技集團公司主管。它主要面向電子管理者，電子科研人員及熱心電子事業(yè)的讀者。

該刊內容豐富，涵蓋了封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應用與市場等多個領域。它突出了理論性、實用性、資料性、動態(tài)性和評論性等多重特點，旨在反映電子改革與發(fā)展的最新成果，探索電子規(guī)律，為深化電子改革、繁榮電子科學服務。

《電子與封裝》期刊在學術界享有較高聲譽，獲得了中國優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫、中國期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）等多項榮譽。

另外它被知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等多個權威數(shù)據(jù)庫收錄，這些充分證明了其學術地位和價值。

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