當(dāng)稿件被《電子與封裝》期刊退修后，可按以下流程進(jìn)行修改，以提高錄用概率：

一、分析退稿原因

1.?仔細(xì)閱讀退稿通知：明確編輯或?qū)徃迦酥赋龅膯?wèn)題，如選題不符、創(chuàng)新性不足、數(shù)據(jù)缺陷或語(yǔ)言表達(dá)問(wèn)題?。

2.區(qū)分退稿類型：可修改退稿、拒稿（若意見(jiàn)表明“研究方向不符”，建議改投其他期刊）

二、針對(duì)性修改策略

1.深入探討研究問(wèn)題，提供更全面、深入的分析和討論。

2.增加相關(guān)理論背景和文獻(xiàn)綜述，以支持研究論點(diǎn)的合理性和創(chuàng)新性。

三、重新投稿準(zhǔn)備

1.?附修改說(shuō)明：逐條回應(yīng)審稿意見(jiàn)，說(shuō)明修改內(nèi)容及依據(jù)。

2.核對(duì)期刊要求：

(一)本刊采匿名審稿制度，一般需經(jīng)編輯初審、專家外審和主編定審三次審稿。

(二)正文內(nèi)各級(jí)標(biāo)題處理如下：一級(jí)標(biāo)題為“一、二、三……”，二級(jí)標(biāo)題為“（一）、（二）、（三）……”，三級(jí)標(biāo)題為“1、2、3……”，四級(jí)標(biāo)題為“（1）、（2）、（3）……”。單獨(dú)成行。

(三)年份中的前兩位數(shù)不可省略，如：‘'01年”應(yīng)為“2001年”。

(四)有參考文獻(xiàn)，專著的格式為：主要責(zé)任者.題名[文獻(xiàn)類型標(biāo)志].出版地：出版者，出版年：引文頁(yè)碼，文獻(xiàn)的格式為主要責(zé)任者.文獻(xiàn)題名[文獻(xiàn)類型標(biāo)志].連續(xù)出版物題名，年，卷（期）：頁(yè)碼。

(五)文章格式一般要包括：題目、作者、單位及正文；文后將文章的創(chuàng)新點(diǎn)和閃光點(diǎn)列條總結(jié)，建議200字符以內(nèi)。

綜上所述，通過(guò)不斷地修改和完善，提高稿件的質(zhì)量和學(xué)術(shù)水平，增加被期刊錄用的機(jī)會(huì)。

《電子與封裝》是一本在電子領(lǐng)域具有較高影響力的學(xué)術(shù)理論期刊，于2002年創(chuàng)刊，由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦，為月刊，國(guó)內(nèi)統(tǒng)一刊號(hào)為CN：32-1709/TN，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)刊號(hào)為ISSN：1681-1070。

該刊設(shè)置了封面文章、封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)等欄目，覆蓋電子領(lǐng)域多個(gè)研究方向，以反映電子領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì)。

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