緒論：寫作既是個(gè)人情感的抒發(fā)，也是對學(xué)術(shù)真理的探索，歡迎閱讀由發(fā)表云整理的11篇半導(dǎo)體的核心技術(shù)范文，希望它們能為您的寫作提供參考和啟發(fā)。
拓分析，一向?qū)n-house先進(jìn)制程視為發(fā)展重心的英特爾，愿意敞開心房將業(yè)務(wù)外包給臺積電，透露出英特爾積極拓展?fàn)I運(yùn)版圖的企圖心。特別在面對強(qiáng)調(diào)“多樣”、“少量”和“Time to Market”三大特色的通信與消費(fèi)性市場時(shí)，如何滿足客戶各式各樣客制化需求及降低生產(chǎn)成本，便成為英特爾必須面對的當(dāng)務(wù)之急，此時(shí)找上具有高度制程彈性、經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)模和高良率優(yōu)勢的臺積電，可說其來有自。
與臺積電結(jié)盟的好處還不只這些，拓認(rèn)為英特爾將藉此調(diào)整產(chǎn)能，集中火力發(fā)展公司核心技術(shù)，降低因擴(kuò)充產(chǎn)能所產(chǎn)生的大量資本支出風(fēng)險(xiǎn)。此外拓也推測，在英特爾有意進(jìn)軍又愛又恨的山寨市場，又想保住“名門大廠”清譽(yù)的情況下，可能采取產(chǎn)品線切割方式，將中國山寨市場的相關(guān)訂單，委由臺積電代工生產(chǎn)；除了品牌效應(yīng)之外，透過臺積電OIP平臺服務(wù)開發(fā)不同性質(zhì)或小規(guī)模客戶也都是考慮重點(diǎn)。
臺積電的如意算盤 － 霸主地位無人敵
對臺積電而言，盡管客戶名單早已囊括全球一線大廠，但能夠和久攻不下的英特爾合作，更是意義非凡！首先，臺積電補(bǔ)齊了CPU代工這條產(chǎn)品線，更可迅速提升包括45nm以下的高階制程技術(shù)和產(chǎn)能利用率，未來在硅智財(cái)（IP）發(fā)展應(yīng)用上將更具競爭力。
其次，這項(xiàng)合作案無疑是借著英特爾為臺積電專業(yè)代工和OIP商業(yè)模式“掛保證”，使得“臺積電式制造服務(wù)業(yè)”可望變成全球半導(dǎo)體制造新主流，臺積電在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地位也更加堅(jiān)不可摧，未來接獲國際大廠委外訂單機(jī)會大增，可望率先掃除不景氣的陰霾，迎接景氣春天第一道曙光。臺積電獨(dú)特產(chǎn)業(yè)地位加上客戶遍布各領(lǐng)域，無疑是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的領(lǐng)頭羊，同時(shí)也是觀察以出口為導(dǎo)向的臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展，最重要先行指標(biāo)之一。
兩強(qiáng)連手全球受惠 － 復(fù)蘇號角已響起
形勢篇：
技術(shù)發(fā)展 產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長 需求明顯
從全球來看，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)已形成以美國、亞洲、歐洲三大區(qū)域?yàn)橹鲗?dǎo)的三足鼎立的產(chǎn)業(yè)分布與競爭格局。隨著市場的快速發(fā)展，美國、日本、歐洲各主要廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，加快搶占市場份額。根據(jù)目前全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，預(yù)測LED照明將使全球照明用電減少一半，2007年起，澳大利亞、加拿大、美國、歐盟、日本及中國臺灣等國家和地區(qū)已陸續(xù)宣布將逐步淘汰白熾燈，發(fā)展LED照明成為全球產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)。
中國LED產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)70年代。經(jīng)過30多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在“國家半導(dǎo)體照明工程”的推動下，形成了上海、大連、南昌、廈門、深圳、揚(yáng)州和石家莊七個(gè)國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區(qū)則成為中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的聚集地。
《規(guī)劃》指出，目前我國的半導(dǎo)體照明技術(shù)快速發(fā)展，正向更高光效、更優(yōu)良的光品質(zhì)、更低成本、更可靠、更多功能和更廣泛應(yīng)用的方向推進(jìn)。半導(dǎo)體照明技術(shù)的突飛猛進(jìn)，有力地促進(jìn)了半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的繁榮進(jìn)步。目前許多國家都在半導(dǎo)體照明科技方面設(shè)置了專項(xiàng)資金，制定了嚴(yán)格的白熾燈淘汰計(jì)劃，大力扶持本國或本地區(qū)的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。同樣，我國半導(dǎo)體照明技術(shù)和產(chǎn)業(yè)在當(dāng)前情況下具備跨越式發(fā)展機(jī)會，因?yàn)槲覈陌雽?dǎo)體照明需求相對明顯。作為人口大國、人均資源小國，解決能耗問題是我國當(dāng)前形勢下首先并且急需解決的問題。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)以其資源能耗低、帶動系數(shù)大、創(chuàng)造效益高等有利因素，理所當(dāng)然地成為國家和社會的首選。進(jìn)入十二五以后，人們的生活水平和文化素質(zhì)都有所提高，半導(dǎo)體照明也越來越符合當(dāng)代人需求。
目標(biāo)篇：
產(chǎn)業(yè)規(guī)模5000億 80%國產(chǎn)化 3500萬噸
《規(guī)劃》中提出，到2015年，半導(dǎo)體照明行業(yè)要實(shí)現(xiàn)從基礎(chǔ)研究、前沿技術(shù)、應(yīng)用技術(shù)到示范應(yīng)用全創(chuàng)新鏈的重點(diǎn)技術(shù)突破，關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備、重要原材料實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化；重點(diǎn)開發(fā)新型健康環(huán)保的半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)格化產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的示范應(yīng)用；建立具有國際先進(jìn)水平的公共研發(fā)、檢測和服務(wù)平臺；完善科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策與服務(wù)環(huán)境，建成一批試點(diǎn)示范城市和特色產(chǎn)業(yè)化基地，培育擁有知名品牌的龍頭企業(yè)，形成具有國際競爭力的半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)。
具體說來，技術(shù)目標(biāo)上，產(chǎn)業(yè)化白光LED器件的光效要達(dá)到國際同期先進(jìn)水平（150～200lm/W），LED光源/燈具光效達(dá)到130lm/w，有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）照明燈具光效達(dá)到80lm/W，硅基半導(dǎo)體照明、創(chuàng)新應(yīng)用、智能化照明系統(tǒng)及解決方案開發(fā)等達(dá)到世界領(lǐng)先水平，形成核心專利300項(xiàng)；產(chǎn)品目標(biāo)上，80%以上的芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，大型MOCVD裝備、關(guān)鍵原材料實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，形成新型節(jié)能、環(huán)保及可持續(xù)發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)格化、系統(tǒng)化應(yīng)用產(chǎn)品，成本降低至2011年的1/5；產(chǎn)業(yè)目標(biāo)上，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，培育20～30家掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識產(chǎn)權(quán)、自主品牌的龍頭企業(yè)，扶持40～50家創(chuàng)新型高技術(shù)企業(yè)，建成50個(gè)“十城萬盞”試點(diǎn)示范城市和20個(gè)創(chuàng)新能力強(qiáng)、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)化基地，完善產(chǎn)業(yè)鏈條，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提高市場占有率，顯著提升半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的國際競爭力；此外，還要培育和引進(jìn)一批學(xué)科帶頭人、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和科技創(chuàng)業(yè)人才，建立國際化、開放性的國家公共技術(shù)研發(fā)平臺，完善我國半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)、檢測和認(rèn)證體系，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的作用，推動產(chǎn)學(xué)研用深度結(jié)合，切實(shí)保障我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
《規(guī)劃》提出，近年來，許多發(fā)達(dá)國家/地區(qū)均安排了專項(xiàng)資金，大力扶持本國或本地區(qū)半導(dǎo)體照明技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如今，產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈爆發(fā)式增長態(tài)勢，已到了搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)的關(guān)鍵時(shí)刻。在國家研發(fā)投入的持續(xù)支援和市場需求的拉動下，中國半導(dǎo)體照明技術(shù)和產(chǎn)業(yè)具備跨越式發(fā)展機(jī)會。
根據(jù)《規(guī)劃》，我國半導(dǎo)體照明企業(yè)的發(fā)展目標(biāo)非常宏大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也會隨之快速壯大。國家將會著力培養(yǎng)掌握核心技術(shù)、擁有較多自主智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)、自主品牌的龍頭企業(yè)，這樣就會促使創(chuàng)新型企業(yè)的崛起，與之相適應(yīng)的特色產(chǎn)業(yè)基地、相對完善的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也會隨之產(chǎn)生壯大。目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力仍然不能以世界半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)大國相提并論，《規(guī)劃》出臺對我國在這方面的核心競爭力會有非常的影響。
到2015年，LED照明產(chǎn)品在通用照明市場的份額達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)年節(jié)電1000億度，年節(jié)約標(biāo)準(zhǔn)煤3500萬噸。80%以上的芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，大型MOCVD裝備、關(guān)鍵原材料實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，LED產(chǎn)品成本降低至2011年的1/5。
任務(wù)篇：
基礎(chǔ)研究 前沿技術(shù) 應(yīng)用技術(shù) 平臺建設(shè) 環(huán)境建設(shè)
一是加強(qiáng)基礎(chǔ)研究，解決寬禁帶襯底上高效率LED芯片的若干基礎(chǔ)科學(xué)問題，研究高密度載流子注入條件下的束縛激子及其復(fù)合機(jī)制；探索通信調(diào)制功能和LED照明器件相互影響機(jī)理。二是加強(qiáng)前沿技術(shù)研究。突破白光LED專利壁壘，光效達(dá)到國際同期先進(jìn)水平；研究大尺寸si襯底等白光LED制備技術(shù)，加強(qiáng)單芯片白光、紫外發(fā)光二極管（UV-LED）、OLED等新的白光照明技術(shù)路線研究；突破高光效、高可靠、低成本的核心器件產(chǎn)業(yè)化技術(shù)；提升LED器件及系統(tǒng)可靠性；實(shí)現(xiàn)核心裝備和關(guān)鍵配套原材料國產(chǎn)化，提升產(chǎn)業(yè)制造水平與盈利能力。三是強(qiáng)化應(yīng)用技術(shù)研究。以搶占創(chuàng)新應(yīng)用制高點(diǎn)為目標(biāo)，以工藝創(chuàng)新、系統(tǒng)集成和解決方案為重點(diǎn)，開發(fā)高品質(zhì)、多功能創(chuàng)新型半導(dǎo)體照明產(chǎn)品及系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)；開發(fā)出具有性價(jià)比優(yōu)勢的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品，替代低效照明產(chǎn)品；開展辦公、商業(yè)、工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療和智能信息網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的主題創(chuàng)新應(yīng)用。四是建立共性技術(shù)平臺。以創(chuàng)新的體制機(jī)制建立開放的、國際化的公共研發(fā)平臺，加強(qiáng)共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；探索以企業(yè)為主體，政府、研究機(jī)構(gòu)及公共機(jī)構(gòu)共同參與的技術(shù)創(chuàng)新投入與人才激勵機(jī)制，促進(jìn)半導(dǎo)體照明前沿技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，支撐產(chǎn)品的創(chuàng)新應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。五是完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境建設(shè)。研究測試方法及開發(fā)相關(guān)測試設(shè)備，引導(dǎo)建立檢測與質(zhì)量認(rèn)證體系，參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定；開展知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略研究，提升我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)專利分析和預(yù)警能力；積極探索EMC等商業(yè)推廣模式。通過完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，促進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建，支撐示范應(yīng)用，推動“十城萬盞”試點(diǎn)工作順利實(shí)施。
保障篇：
政策引導(dǎo)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn) 財(cái)政支持 國際交流 人才創(chuàng)新
《規(guī)劃》最后一項(xiàng)提到的是為達(dá)成上述目標(biāo)和任務(wù)所要提供的政策措施。雖然沒有透露任何可能投入的具體數(shù)字，但是，相關(guān)措施無疑在《規(guī)劃》正式公布后會成為各級政府的施政依據(jù)。各級政府在規(guī)劃的正式頒布后，將有政策的依據(jù)推行各種節(jié)能補(bǔ)貼，人才引進(jìn)，國際交流合作及研發(fā)投入等對產(chǎn)業(yè)的支援性政策。
在政策方面，國家相當(dāng)重視。《規(guī)劃》中的雖然沒有明確提出政策的名稱體系，但是既然明確提出了相關(guān)內(nèi)容，那么半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的就具有了依托。我國的半導(dǎo)體照明發(fā)展尚處于初級階段，如何有效的整合有力的國際資源是非常重要的，《規(guī)劃》中明確提出了加強(qiáng)國際交流的措施，與發(fā)達(dá)國家互通有無，共同發(fā)展。這也從一個(gè)側(cè)面反映出，我國將會加大對外資企業(yè)半導(dǎo)體節(jié)能照明科技的支持引導(dǎo)。人才創(chuàng)新、人才隊(duì)伍建設(shè)是發(fā)展半導(dǎo)體照明科技的重中之重，發(fā)展技術(shù)，人才是關(guān)鍵，《規(guī)劃》指出，積極引進(jìn)海外人才，加強(qiáng)國內(nèi)人才的創(chuàng)新能力建設(shè)，從整體上提高從業(yè)人員的整體素質(zhì)和創(chuàng)新能力。
半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大，需要強(qiáng)大的財(cái)政支持，這就要求國家財(cái)政給予強(qiáng)有力的物質(zhì)支持。物質(zhì)保障是基礎(chǔ)，技術(shù)研發(fā)是核心，而人才培養(yǎng)是關(guān)鍵。因此要想實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體照明的飛躍發(fā)展，人才創(chuàng)新、技術(shù)進(jìn)步是重中之重。《規(guī)劃》中明確提到的財(cái)政支持、人才創(chuàng)新是真正保證其發(fā)展的堅(jiān)實(shí)后盾。
優(yōu)勢篇：
高節(jié)能 壽命長 高新尖
半導(dǎo)體照明，是節(jié)能能源。所謂節(jié)能能源即為環(huán)保無污染，直流驅(qū)動，超低功耗（單管0.03～0.06瓦）電光功率轉(zhuǎn)換接近100%，相同照明效果比傳統(tǒng)光源節(jié)能80%以上。
有人將LED光源稱為長壽燈，意為永不熄滅的燈。固體冷光源，環(huán)氧樹脂封裝，燈體內(nèi)也沒有松動的部分，不存在燈絲發(fā)光易燒、熱沉積、光衰等缺點(diǎn)，使用壽命可達(dá)6萬到10萬小時(shí)，比傳統(tǒng)光源壽命長10倍以上。LED光源可利用紅、綠、藍(lán)三基色原理，在計(jì)算機(jī)技術(shù)控制下使三種顏色具有256級灰度并任意混合，即可產(chǎn)生256×256×256=16777216種顏色，形成不同光色的組合變化，實(shí)現(xiàn)豐富多彩的動態(tài)效果及各種圖像。由于LED光源的光譜中沒有紫外線和紅外線，既沒有熱量，也沒有輻射，眩光小，而且廢棄物可回收，沒有污染不含汞元素。由于LED是冷光源，所以可以安全觸摸，屬于典型的綠色照明光源。與傳統(tǒng)光源單調(diào)的發(fā)光效果相比，LED光源是低壓微電子產(chǎn)品，成功融合了計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、圖像處理技術(shù)、嵌入式控制技術(shù)等，所以亦是數(shù)字信息化產(chǎn)品，是半導(dǎo)體光電器件“高新尖”技術(shù)，具有在線編程，無限升級，靈活多變的特點(diǎn)。
前景篇：
應(yīng)用廣泛 產(chǎn)值巨大 產(chǎn)品推廣模式或?qū)⑥D(zhuǎn)變
當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng)，核心競爭力仍有待于進(jìn)一步提升。對國內(nèi)企業(yè)而言，壯大規(guī)模、提高產(chǎn)品質(zhì)量與技術(shù)水平是首要任務(wù)，掌握一手的核心技術(shù)、培育一流的研發(fā)團(tuán)隊(duì)對這些企業(yè)而言是占有市場份額的制勝法寶。有業(yè)內(nèi)人士指出，目前LED光源仍主要應(yīng)用在顯示屏、背光源等領(lǐng)域，其最大的需求照明市場仍未打開，在全球節(jié)能減排以及各國開始逐步禁用白熾燈的背景下，通用照明市場的開啟，無疑將成為LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一大亮點(diǎn)。
要了解芯片，首先要明白“集成電路”和“半導(dǎo)體”兩個(gè)概念。1958年9月12日，在美國德州儀器公司擔(dān)任工程師的“杰克·基爾比”發(fā)明了集成電路的理論模型。1959年，曾師從晶體管發(fā)明人之一肖克萊率先創(chuàng)造了掩模版曝光刻蝕方法，發(fā)明了今天的集成電路技術(shù)。而半導(dǎo)體是一種導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，常見的有硅、鍺、砷化鎵等，用于制造芯片。
我們所說的集成電路指的是采用特定的制造工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及元件間的連線，集成制作在一小塊硅基半導(dǎo)體晶片上并封裝在一個(gè)腔殼內(nèi)，成為具有所需功能的微型器件
芯片是指內(nèi)含集成電路的半導(dǎo)體基片（最常用的是硅片），是集成電路的物理載體。
二、中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀
目前中國芯片發(fā)展現(xiàn)狀可用四個(gè)詞概括：發(fā)展很快，落后兩代，技術(shù)受限，產(chǎn)品低端。
中國芯片制造工藝落后國際同行兩代。中國目前只能量產(chǎn)28納米級芯片，而國外可完成7納米級產(chǎn)品制造；產(chǎn)能嚴(yán)重不足，50%的芯片依賴進(jìn)口；同時(shí)中國的產(chǎn)能和需求之間結(jié)構(gòu)失配，實(shí)際能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品，與市場需求不匹配；長期的代工模式導(dǎo)致設(shè)計(jì)能力和制造能力失配、核心技術(shù)缺失；投資混亂、研發(fā)投入和人才不足等問題，導(dǎo)致中國集成電路產(chǎn)業(yè)目前總體還處于“核心技術(shù)受制于人、產(chǎn)品處于中低端”的狀態(tài)，并且在很長的一段時(shí)間內(nèi)無法根本改變。
為什么中國制造不出高端芯片？先要了解芯片制造過程。芯片制造主要分為三大環(huán)節(jié)：晶圓加工制造、芯片前期加工、芯片后期封裝。其中技術(shù)難度最大最核心的是芯片前期加工這個(gè)環(huán)節(jié)，分為上百道制程，每道制程都有相應(yīng)的裝備。在這些裝備里面，技術(shù)難度最大的就是光刻技術(shù)。中國半導(dǎo)體技術(shù)主要是在第一和第三環(huán)節(jié)。第二個(gè)環(huán)節(jié)中的技術(shù)裝備大部分處于空白，所以高端的整個(gè)芯片都需要進(jìn)口。
光刻機(jī)精度，芯片制造的卡脖子環(huán)節(jié)
制約集成電路技術(shù)發(fā)展的有四大要素：功耗、工藝、成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜度，其中光刻機(jī)就是一個(gè)重中之重，核心技術(shù)中的核心。
2006年的德國之夏，四年一度的世界杯足球賽正進(jìn)行得如火如荼，球場兩側(cè)的LED全彩顯示屏上，一幕幕栩栩如生的球場畫面與陣陣歡呼聲交相輝映，形成了一幅聲光和諧、絢爛多姿的畫面。2008年，北京奧運(yùn)吸引了全球目光，國家游泳中心“水立方”的外墻，由一萬多枚高精度LED燈條組成的“世界幔態(tài)LED第一屏”放射出獨(dú)特光芒，彰顯大國魅力。值得稱道的是，這些高科技大型顯示燈屏和發(fā)光材料的核心技術(shù)與制造工藝均出自大連的一家民營企業(yè)――路明科技集團(tuán)。
大連路明科技集團(tuán)成立于1992年，坐落于高新技術(shù)企業(yè)聚集的大連市高新園區(qū)，主營業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體發(fā)光外延片和芯片、LED發(fā)光材料、LED光源、LED照明與顯示工程、稀土發(fā)光材料及制品等，是國際上同時(shí)擁有發(fā)光材料和LED芯片兩大半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)的四家企業(yè)之一。近年來，在東北老工業(yè)基地振興的號角聲中，路明人抓住機(jī)遇，大力實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略，將集團(tuán)年度銷售收入的15%用于創(chuàng)新研發(fā)，取得顯著成效。目前，集團(tuán)已擁有國際專利300余項(xiàng)，共承擔(dān)863計(jì)劃、863引導(dǎo)計(jì)劃等國家級科研與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目30余個(gè)，先后獲得國家技術(shù)發(fā)明二等獎和國家科技進(jìn)步二等獎，并被認(rèn)定為“國家級企業(yè)技術(shù)中心”、“國家與地方聯(lián)合建設(shè)實(shí)驗(yàn)室”、“國家創(chuàng)新型試點(diǎn)企業(yè)”、“國家知識產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)企業(yè)”，擁有國內(nèi)發(fā)光材料領(lǐng)域唯一的企業(yè)博士后工作站。借助創(chuàng)新的力量，“路明”品牌不但成為國家馳名商標(biāo)，在國際市場上也創(chuàng)出了中國企業(yè)的名頭。
始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新為主的發(fā)展戰(zhàn)略。核心技術(shù)的缺失，是中國人融入經(jīng)濟(jì)全球化的潮流之后，面對國際市場競爭時(shí)揮之不去的傷痛。上世紀(jì)90年代，以國際首創(chuàng)的高效蓄光型自發(fā)光材料問世為契機(jī)，路明人從僅有的20萬元資金起步，開始了不平凡的自主創(chuàng)新歷程。在科研人員的努力下，經(jīng)過一次次的探索和攻關(guān)，路明制成了具有開創(chuàng)意義的第一代稀土蓄光發(fā)光材料，成功拓展了自發(fā)光材料的使用范圍，被國際同行譽(yù)為世界自發(fā)光材料的第三次革命。隨后，路明又陸續(xù)完成了發(fā)光顏料、塑料、陶瓷、玻璃、化纖和發(fā)光涂料等多項(xiàng)突破性的自主創(chuàng)新，研制并設(shè)計(jì)了蓄光發(fā)光材料應(yīng)用的三大體系，路明的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)成為歐美發(fā)達(dá)國家的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，一舉奠定了我國在這一領(lǐng)域的國際領(lǐng)先地位。
內(nèi)引外聯(lián)，積極推進(jìn)集成創(chuàng)新。進(jìn)入新世紀(jì)，一場“半導(dǎo)體照明革命”的浪潮開始席卷全球，有專家預(yù)測，未來，光電子產(chǎn)業(yè)將會取代傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)，成為衡量一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和綜合國力的重要標(biāo)志。路明人敏銳地察覺到市場的新需求，在組織人員進(jìn)行技改的同時(shí)，整合多種創(chuàng)新資源，積極搭建多層次多元化的創(chuàng)新體系，形成集合創(chuàng)新的合力。一方面，他們與大連理工大學(xué)等國內(nèi)著名科研院所和高等學(xué)府聯(lián)合，通過設(shè)立博士后流動站等多種形式構(gòu)筑以市場和企業(yè)需求為導(dǎo)向的產(chǎn)學(xué)研結(jié)合創(chuàng)新平臺；另一方面，不惜斥巨資筑巢引鳳，聘請來自歐美的頂尖技術(shù)團(tuán)隊(duì)，大力推進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新。此外，為了進(jìn)一步提高研發(fā)水平，打磨核心技術(shù)，路明還并購了在芯片制造技術(shù)上處于國際先進(jìn)水平的美國AXT光電公司，吸納了其擁有的30多項(xiàng)專利、全套生產(chǎn)設(shè)備、50多名以華裔留美博士為主的精英團(tuán)隊(duì)。多種形式集成創(chuàng)新結(jié)出碩果，目前，路明已擁有半導(dǎo)體照明從上游器件到下游應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，并在各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)都擁有核心專利技術(shù)，形成了完善的知識產(chǎn)權(quán)管理體系，是世界上僅有的幾家同時(shí)擁有發(fā)光材料和發(fā)光芯片兩大半導(dǎo)體照明核心技術(shù)的企業(yè)之一。
今日的路明人正奔跑在“中國研制”的快車道上，在遼寧老工業(yè)基地的大連，一段創(chuàng)新傳奇正在精彩上演。
中圖分類號：TN305 文章編號：1009-2374（2016）04-0071-02 DOI：10.13535/ki.11-4406/n.2016.04.036
1 概述
半導(dǎo)體設(shè)備涂膠顯影機(jī)是一種將不同工藝制程的機(jī)臺整合在一起，作為一個(gè)整體的制程裝備。該設(shè)備由載片系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)和制程系統(tǒng)三部分構(gòu)成。典型的半導(dǎo)體集束型裝備Track機(jī)是半導(dǎo)體前道工序設(shè)備中黃光區(qū)設(shè)備之一，其主要功能是光刻膠在晶圓表面的涂敷和顯影。隨著半導(dǎo)體裝備光刻機(jī)新技術(shù)的發(fā)展，光刻機(jī)產(chǎn)能也在快速提高，特別是ASML公司的TWINSCAN技術(shù)以及未來基于傳統(tǒng)TWINSCAN平臺的雙重曝光等新興技術(shù)的成熟，更進(jìn)一步提高了光刻機(jī)的產(chǎn)能，而涂膠顯影設(shè)備作為與之協(xié)作的連線設(shè)備，為了匹配高產(chǎn)能力，半導(dǎo)體生產(chǎn)線也對機(jī)器人晶圓傳送方法提出了更為嚴(yán)苛的要求。
2 晶圓傳送發(fā)展歷程
晶圓傳送方法和集束型裝備的布局有很大關(guān)系，根據(jù)其布局的不同，分為以下兩類：
2.1 早期軌道式布局
式中：TPi為單元工藝加工時(shí)間;TR為單元間傳送時(shí)間;Ti為空閑系數(shù)。
2.2 改良軌道式布局
早期軌道式裝備的產(chǎn)能主要受加工單元布局制約，單元加工時(shí)間遠(yuǎn)大于晶圓傳送時(shí)間，因此產(chǎn)能瓶頸是單元加工時(shí)間，為了平衡單元加工時(shí)間，提高主單元的利用率，產(chǎn)生了二代軌道式設(shè)備，如圖2所示：
產(chǎn)能計(jì)算公式：
（2）
式中：TPi為單元工藝加工時(shí)間;TR為單元間傳送時(shí)間;C為一次工作的晶圓數(shù);TPmF為第一片獨(dú)占設(shè)備時(shí)間;TPmL為最后一片獨(dú)占設(shè)備時(shí)間。
3 復(fù)雜型集束設(shè)備TRACK的傳片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
改良軌道式布局的主單元利用率增加，單個(gè)軌道輸出產(chǎn)能基本固定，當(dāng)生產(chǎn)線產(chǎn)能要求很高時(shí)，軌道數(shù)需要成倍增加，由于是平面設(shè)備，空間利用率極低、軌道加工第一片上片和最后一片獨(dú)占設(shè)備時(shí)間不能忽略、傳送系統(tǒng)效率低下、空閑時(shí)間過高等問題突出，因此現(xiàn)在主流設(shè)備都采用復(fù)雜式布局設(shè)備。
復(fù)雜型集束設(shè)備TRACK，采用立體式設(shè)計(jì)，傳片系統(tǒng)由2個(gè)自由度增加到4～5個(gè)自由度，可傳送單元增加，提高了加工單元的利用率。同時(shí)載片系統(tǒng)采用2～4個(gè)上片工位，可不間斷上片，消除了第一片上片時(shí)間帶來的產(chǎn)能降低。傳片結(jié)構(gòu)如圖3所示：
產(chǎn)能計(jì)算公式：
（3）
式中：TPi為單元工藝加工時(shí)間;TR為單元間傳送時(shí)間;Tk為調(diào)度算法調(diào)整系數(shù)。
復(fù)雜式設(shè)備的立體布局，不僅制程單元向堆疊式發(fā)展，同時(shí)傳送系統(tǒng)也由簡單線性傳送變成了復(fù)雜路徑擇優(yōu)選擇，由于載片系統(tǒng)增加到了4個(gè)，每個(gè)加工任務(wù)（Job）的工藝加工制程順序由用戶配置成加工流程配方（Cluster Recipe），因此傳送系統(tǒng)的傳送路徑選擇也必須兼顧多個(gè)載片系統(tǒng)同時(shí)工作的情況，使得傳片的調(diào)度必須由專用算法來實(shí)現(xiàn)，即傳送調(diào)度算法。
4 傳片調(diào)度算法
傳片系統(tǒng)調(diào)度算法最初產(chǎn)生的目的就是要提高設(shè)備使用效率（Uptime，在線時(shí)間），提高設(shè)備的產(chǎn)能，防止設(shè)備發(fā)呆情況的發(fā)生。
傳片調(diào)度算法根據(jù)不同的機(jī)械手（Robot）和緩沖單元（Buffer）確定傳送路徑，通過循環(huán)遍歷程序來檢查傳送路徑上的空位，依次進(jìn)行晶圓配方工藝流程和最佳的傳送路徑的選擇和確定。這種調(diào)度算法采用的是實(shí)時(shí)判斷條件、事件/消息驅(qū)動的模式，因此又稱為實(shí)時(shí)調(diào)度算法。調(diào)度流程如圖4所示：
其中：“晶圓流片分析”開始分析晶圓工藝配方流程;“最優(yōu)選擇”選擇最佳傳送路徑。“最優(yōu)選擇”即調(diào)度算法核心部分。在實(shí)時(shí)調(diào)度算法的基礎(chǔ)上，為了滿足不同批次工作并行，能得到較好的產(chǎn)能等苛刻情況，增加了單元傳送優(yōu)先級設(shè)定、傳送時(shí)間自優(yōu)化，機(jī)械手取送優(yōu)先級設(shè)定、機(jī)械手預(yù)移動等方法來提高產(chǎn)能，降低裝備應(yīng)用成本。
5 未來展望
未來的設(shè)備研發(fā)還在向著更高更多的應(yīng)用方向發(fā)展，對于晶圓產(chǎn)能提高的期望成為客戶和工藝共同的目標(biāo)，進(jìn)一步地壓縮調(diào)度算法占用的時(shí)間成本，提高調(diào)度算法的優(yōu)化比率，已經(jīng)是迫切的需求。未來的晶圓傳送調(diào)度算法，將向著傳送時(shí)間日志化、顯示化、傳送路徑預(yù)生成、傳送路徑用戶自整定的趨勢發(fā)展。
5.1 傳送時(shí)間日志化、顯示化
晶圓傳送調(diào)度算法在一個(gè)調(diào)度周期內(nèi)的傳送時(shí)間記錄成日志文件，并且將這種日志通過可視的圖形方式顯示給用戶，讓用戶對特定某次的調(diào)度算法有一個(gè)直觀的認(rèn)識，這就是調(diào)度算法中傳送時(shí)間的日志化顯示化。如圖5所示：
圖示為具有兩個(gè)robot、兩個(gè)工藝單元的集束裝備上片過程的傳送時(shí)間日志文件的圖形顯示。
5.2 路徑預(yù)生成
多個(gè)傳送時(shí)間日志文件集合成數(shù)據(jù)庫，在一個(gè)調(diào)度周期開始前預(yù)先根據(jù)這些數(shù)據(jù)庫的記錄生成傳送路徑，這種調(diào)度周期預(yù)生成，預(yù)固定的方式，將調(diào)度算法由全運(yùn)算方式更改為查表方式和運(yùn)算方式的結(jié)合，可以節(jié)約運(yùn)算時(shí)間，直接提供可借鑒的優(yōu)化路徑選擇。結(jié)合傳送時(shí)間日志顯示化，能夠讓用戶在生產(chǎn)前就直觀地了解到設(shè)備中晶圓的傳送情況，并且根據(jù)數(shù)據(jù)庫記載和當(dāng)前的情況的對比，可以預(yù)測設(shè)備的健康狀況，確定設(shè)備的維護(hù)周期和生命周期。另外，由于傳送時(shí)間日志文件可以應(yīng)用在同型號的同類設(shè)備上，因此這種文件形成的數(shù)據(jù)庫將為設(shè)備增添高附加值，提高品牌價(jià)值。
5.3 傳送路徑用戶自整定
歐美LED產(chǎn)業(yè)緣何領(lǐng)跑
在全球環(huán)保、能源危機(jī)的巨大壓力下，半導(dǎo)體照明已被世界公認(rèn)為一種健康節(jié)能環(huán)保的重要途徑，各國政府積極給予政策及資金支持，使其企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，加速LED商業(yè)化進(jìn)程。
日本早在1998年就制定了“21世紀(jì)光計(jì)劃”，并在1998-2002年間投入50億日元開發(fā)白光半導(dǎo)體照明LED以及新型半導(dǎo)體材料、襯底、熒光粉和照明燈具。根據(jù)日本政府出臺的相關(guān)政策，2012年之前白熾燈泡必須退出市場，力促LED照明消費(fèi)量年增長200%以上。此外，日本政府還明確規(guī)定2006-2007年間企業(yè)或機(jī)構(gòu)使用LED照明裝置取代白熾照明裝置，可獲得投資額130%超額折舊，或者是投資額7%的稅率減免。
歐美國家對LED行業(yè)的扶持力度也不小。歐盟啟動了“用于信息通訊技術(shù)與照明設(shè)備的高亮度有機(jī)發(fā)光二極管項(xiàng)目”，投資2000萬歐元，有效提高有機(jī)發(fā)光二極管發(fā)光效率。同時(shí)，還開展聯(lián)盟國全面禁止生產(chǎn)、銷售白熾燈、熒光燈、節(jié)能燈，推廣LED照明技術(shù)應(yīng)用發(fā)展。
美國聯(lián)邦政府在2002年啟動了“國家半導(dǎo)體照明研究計(jì)劃”，并納入“能源法案”，企業(yè)可以獲得每年5000萬美元財(cái)政資金支持，10年共計(jì)5億美元的財(cái)政資金支持。美國國會對LED照明項(xiàng)目的經(jīng)費(fèi)支持從2003年的300萬美元上漲到2007年的3000萬美元，2009年和2010年經(jīng)費(fèi)繼續(xù)回升。2011、2012年根據(jù)經(jīng)濟(jì)刺激方案，美國國會為LED照明研發(fā)經(jīng)費(fèi)分別增加了5000萬美元和3780萬美元，使得這兩年的經(jīng)費(fèi)總額接近1.4億美元。
在政策及資金的大力支持下，日本已是全球LED產(chǎn)業(yè)最大的生產(chǎn)國，其發(fā)展動向幾乎為全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指南針，而美國及歐洲地區(qū)在上游外延及芯片核心技術(shù)上具有領(lǐng)先優(yōu)勢。
政策助力中國LED換檔提速
由于我國在LED產(chǎn)業(yè)上起步較晚，同時(shí)在LED核心技術(shù)和專利基礎(chǔ)上被國外壟斷，發(fā)展較為緩慢，但隨著國家及地方對LED產(chǎn)業(yè)的扶持逐漸加大，中國LED產(chǎn)業(yè)開始全面進(jìn)入發(fā)展期。
據(jù)調(diào)查顯示，我國從2009年以來先后出臺多項(xiàng)政策扶持和鼓勵LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2009年4月，國家科技部《關(guān)于同意開展“十城萬盞”體照明應(yīng)用工程試點(diǎn)工作的復(fù)函》，根據(jù)科技部規(guī)劃，將在50個(gè)城市建成200萬盞LED路燈。同年9月，國家發(fā)改委、科技部等六大部委《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》，該意見提出，大型MOCVD裝備、關(guān)鍵原材料以及70%以上的芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，上游芯片規(guī)模化生產(chǎn)企業(yè)3至5家；產(chǎn)業(yè)集中度顯著提高，擁有自主品牌、較大市場影響力的骨干龍頭企業(yè)10家左右；初步建立半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)體系；到2015年，年均增長率在30%左右，功能性照明市場占有率達(dá)到20%左右；液晶背光源達(dá)到50%以上，景觀裝飾等產(chǎn)品市場占有率達(dá)到70%以上。
2013年2月，國家發(fā)改委、科技部等六大部委《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》，該規(guī)劃目標(biāo)：LED芯片國產(chǎn)化率80%以上，硅基LED芯片取得重要突破。核心器件的發(fā)光效率與應(yīng)用產(chǎn)品的質(zhì)量達(dá)到國際同期先進(jìn)水平；大型MOCVD裝備、關(guān)鍵原材料實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，檢測設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)70%以上。建立具有世界先進(jìn)水平的研發(fā)、檢測平臺和標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證體系；到2015年，60W以上普通照明用白熾燈全部淘汰，市場占有率將降到10%以下，LED功能性照明產(chǎn)品市場占有率達(dá)20%以上；LED照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長30%左右，2015年達(dá)到4500億元（其中LED照明應(yīng)用產(chǎn)品1800億元；形成10-15家掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識產(chǎn)權(quán)和知名品牌、質(zhì)量競爭力強(qiáng)的龍頭企業(yè)。
同時(shí)，國內(nèi)許多省份基于節(jié)能、環(huán)保的需求，紛紛提出了“地方版”的LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策。
2011年4月，廣東省科學(xué)技術(shù)廳《廣東省LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十二五”規(guī)劃》，該規(guī)劃提出，到2015年，培育1至2家產(chǎn)值達(dá)100億元龍頭企業(yè)，培育1至2個(gè)產(chǎn)值達(dá)1000億元的產(chǎn)業(yè)集群，全省LED戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破3000億元。
2009年，揚(yáng)州市提出對購買LED將進(jìn)行補(bǔ)貼。其中，藍(lán)綠光MOCVD31片機(jī)及以上，補(bǔ)貼資金可達(dá)1000萬元/臺；紅黃光MOCVD38片機(jī)及以上，補(bǔ)貼資金可達(dá)800萬元/臺（市、區(qū)兩級財(cái)政各承擔(dān)50%）。根據(jù)測算，揚(yáng)州光在設(shè)備補(bǔ)貼領(lǐng)域就投入了10億元。
在產(chǎn)品應(yīng)用方面，深圳市提出，對于參與政府投資項(xiàng)目LED示范工程的企業(yè)，根據(jù)燈具的價(jià)格給予10%的補(bǔ)助，并貼息3年。對承擔(dān)企業(yè)投資項(xiàng)目LED應(yīng)用示范工程的企業(yè)，按照LED燈具價(jià)格的30%給予補(bǔ)貼。
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，隨著國家政策支持，財(cái)政補(bǔ)貼推廣力度加大以及國家、地方政府帶頭采用LED照明等措施的落實(shí)，這對LED企業(yè)發(fā)展起到了引導(dǎo)作用，同時(shí)通過資金扶持也使企業(yè)在技術(shù)上進(jìn)行突破，使企業(yè)更有信心面對市場競爭，加速中國LED產(chǎn)業(yè)的國際化進(jìn)程。
政策扶持中國LED企業(yè)光明可尋
國家優(yōu)惠政策的連續(xù)，同時(shí)再以資金及補(bǔ)貼扶持，表明了國家發(fā)展節(jié)能環(huán)保的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決心。在政府的積極推動下，中國LED企業(yè)正致力于技術(shù)創(chuàng)新、創(chuàng)造，研發(fā)能力不斷提升，并積極通過垂直整合，延伸產(chǎn)業(yè)鏈，發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群，逐漸縮小了與世界傳統(tǒng)LED巨頭的差距。
我國LED外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉等方面均已顯現(xiàn)具有自主技術(shù)產(chǎn)權(quán)的單元技術(shù)，部分核心技術(shù)具有原創(chuàng)性，初步形成了從上游材料、中游芯片制備、下游器件封裝及集成應(yīng)用的比較完整的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)體系，為我國LED產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)在一定程度上奠定了基礎(chǔ)。目前863項(xiàng)目承擔(dān)單位已申請專利241項(xiàng)，其中發(fā)明專利152項(xiàng)，國外發(fā)明專利17項(xiàng)。
以“神六”載人航天飛船、超級雜交稻、高性能計(jì)算機(jī)、SARS疫苗、量子糾纏等為標(biāo)志的重大科技成就在十五期間開花結(jié)果，一批具有自主創(chuàng)新能力的知名企業(yè)和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群也迅速崛起。那么在未來五年內(nèi)，我國的科技又將會取得怎樣的發(fā)展成果呢？科技部日前公布了《國家“十一五”科學(xué)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)，這份規(guī)劃的出臺對我國未來科學(xué)技術(shù)的發(fā)展具有重要的指導(dǎo)意義，同時(shí)也與企業(yè)運(yùn)營發(fā)展息息相關(guān)。
在科學(xué)發(fā)展觀的統(tǒng)領(lǐng)下，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新的主線，在發(fā)展目標(biāo)、重點(diǎn)部署上均做到自主創(chuàng)新，建立以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系，這是科技規(guī)劃的主線。
在這條主線的引導(dǎo)下，我國科技工作將重點(diǎn)在“發(fā)揮科技支撐與引領(lǐng)作用”和“加強(qiáng)科技創(chuàng)新能力與制度建設(shè)”兩個(gè)方面進(jìn)行戰(zhàn)略部署，集中力量組織實(shí)施一批國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展急需的、基礎(chǔ)較好的重大專項(xiàng)。圍繞國家發(fā)展的重大戰(zhàn)略需求，《規(guī)劃》提出的十三項(xiàng)“十一五”期間重大專項(xiàng)重點(diǎn)實(shí)施的內(nèi)容和目標(biāo)中，前三項(xiàng)均與信息產(chǎn)業(yè)有關(guān)。我們期待IT企業(yè)能夠把握國家的政策措施，攻克一批具有全局性、帶動性的重大關(guān)鍵技術(shù)，開發(fā)一批世界先進(jìn)水平的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品和技術(shù)系統(tǒng)，從而成為具有國際競爭力的企業(yè)，帶動IT產(chǎn)業(yè)成為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，進(jìn)而提高我國的國際地位。
重大專項(xiàng)之一：核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品
實(shí)施目標(biāo)：
重點(diǎn)研究開發(fā)微波毫米波器件、高端通用芯片、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)和中間件為核心的基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品，提高計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、國家安全等領(lǐng)域整機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)品和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品的自主知識產(chǎn)權(quán)擁有量和自主品牌的市場占有率。
解讀：
芯片產(chǎn)業(yè)是國家發(fā)展中公認(rèn)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，而全球領(lǐng)先的十大芯片企業(yè)如英特爾、AMD等主要集中在美國，隨后是日、韓和歐洲。近年來，我國芯片產(chǎn)業(yè)雖然取得了一定的發(fā)展，但是仍然需要加強(qiáng)芯片核心技術(shù)方面的能力。我國芯片產(chǎn)業(yè)的快速增長主要應(yīng)該以芯片產(chǎn)品的自主創(chuàng)新為突破口，通過自主設(shè)計(jì)開發(fā)芯片產(chǎn)品，掌握核心技術(shù)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，從而提升國際競爭力。
我國軟件產(chǎn)業(yè)近幾年來的增長態(tài)勢一直良好，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)布局得到調(diào)整，產(chǎn)品門類不斷增多，軟件出口穩(wěn)步增長，已成為拉動整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)快速增長的重要力量。在國內(nèi)四大基礎(chǔ)軟件中，中間件的發(fā)展最為喜人，目前已經(jīng)應(yīng)用于金融、郵電、能源、交通、政府等行業(yè)。我國自主研發(fā)的GIS系統(tǒng)在功能和性能上已經(jīng)接近國際領(lǐng)先水平，某些性能指標(biāo)甚至優(yōu)于國外優(yōu)秀軟件。然而，技術(shù)上的突破并沒有改變國產(chǎn)軟件在市場上的弱勢地位。一直以來，核心技術(shù)的缺乏影響著我國信息產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)制定和競爭力提高。根據(jù)2005年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國基礎(chǔ)軟件和中間件的收入為483.2億元，占全部軟件業(yè)務(wù)收入的12.4%，其中基礎(chǔ)軟件349.5億元，中間件軟件收入133.7億元，占全部軟件收入的3.4%。需要特別指出的是，2005年我國通用操作系統(tǒng)軟件收入僅有7.5億元，而進(jìn)口的通用操作系統(tǒng)軟件竟達(dá)80億美元左右。以上數(shù)據(jù)進(jìn)一步說明，中國軟件企業(yè)的核心競爭力還相當(dāng)薄弱，研發(fā)水平還有待進(jìn)一步提高。《規(guī)劃》的出臺將促進(jìn)我國在核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品方面的進(jìn)一步發(fā)展，做大做強(qiáng)一部分國有企業(yè)。
重大專項(xiàng)之二：極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝
實(shí)施目標(biāo)：
重點(diǎn)實(shí)現(xiàn)90納米制造裝備產(chǎn)品化，若干關(guān)鍵技術(shù)和元部件國產(chǎn)化；研究開發(fā)出65納米制造裝備樣機(jī)；突破45納米以下若干關(guān)鍵技術(shù)，攻克若干項(xiàng)極大規(guī)模集成電路制造核心技術(shù)、共性技術(shù)，初步建立我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。
解讀：
憑借巨大的市場需求、較低的生產(chǎn)成本、豐富的人力資源，以及穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)發(fā)展和優(yōu)越的政策扶持等眾多優(yōu)勢條件，近幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了飛速發(fā)展，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2005年集成電路市場占到了我國半導(dǎo)體市場的83.9%。由集成電路產(chǎn)業(yè)帶動下的計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)類電子以及計(jì)算機(jī)國際互聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用?熏孕育了大量的新興產(chǎn)業(yè)，為我國國民經(jīng)濟(jì)的持續(xù)、快速發(fā)展注入了新的活力。我國目前的產(chǎn)能供應(yīng)能力還遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)市場對集成電路的巨大需求，尤其是自主開發(fā)的芯片還不能滿足我國市場的需求，很多高端的產(chǎn)品，尤其是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面，還要依靠歐美、日本等。目前，我國的企業(yè)像華為、中興通信、海信、聯(lián)想等已經(jīng)將原來的半導(dǎo)體部門分立出來，或者形成了一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體公司，來研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，而在《規(guī)劃》引導(dǎo)下，在未來將有更多的國內(nèi)企業(yè)加大研發(fā)投入，通過擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的方式增加我國企業(yè)的競爭力。
重大專項(xiàng)之三：新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)
實(shí)施目標(biāo)：
在未來的五年內(nèi)我國要研制具有海量通信能力的新一代寬帶蜂窩移動通信系統(tǒng)、低成本廣泛覆蓋的寬帶無線通信接入系統(tǒng)、近短距離無線互聯(lián)系統(tǒng)與傳感器網(wǎng)絡(luò)，掌握關(guān)鍵技術(shù)，顯著提高我國在國際主流技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)中所涉及的知識產(chǎn)權(quán)占有比例，加大科技成果的商業(yè)應(yīng)用，形成超過1000億元的產(chǎn)值。
解讀：
數(shù)據(jù)顯示，截至2006年2月底，中國移動電話用戶已超過4億，占全球移動電話用戶總數(shù)的20%，中國已成為全球移動通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的國家。目前，第三代移動通信技術(shù)始終是備受矚目的熱點(diǎn)，而推動第三代移動通信技術(shù)的應(yīng)用將會對中國通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到重要作用。日前中國自主研發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA已經(jīng)在我國北京、上海、廈門、保定、青島等城市進(jìn)行放號測試。
事件緣由
中美關(guān)于集成電路增值稅問題的爭端始于今年3月18日。該日，美國貿(mào)易代表佐立克宣布，美國政府于當(dāng)日正式向世界貿(mào)易組織提出申訴，指控中國對進(jìn)口的半導(dǎo)體產(chǎn)品征收歧視性關(guān)稅，認(rèn)為此種做法違背了世界貿(mào)易組織的規(guī)則，損害了美國半導(dǎo)體行業(yè)的出口。這是中國2001年加入世界貿(mào)易組織以來，美國第一次向該組織指控中國。
美國的此番指控是基于我國政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)扶持政策。2000年6月24日，為支持中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在十年左右的時(shí)間里成為在國內(nèi)占主導(dǎo)和在國際市場上占有一席之地的優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，我國政府頒布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的文件，即“18號文件”。
該文件的第41條規(guī)定：芯片生產(chǎn)企業(yè)2010年前按17％的法定稅率征收增值稅，對實(shí)際稅負(fù)超過6％的部分即征即退。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)獲得的優(yōu)惠更多，實(shí)際稅負(fù)超過3％的部分即征即退。美國認(rèn)為這一政策與WTO的國民待遇原則相違背，并提出中國在進(jìn)口其他國家集成電路產(chǎn)品的時(shí)候，要按3％的稅率計(jì)征進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅，讓國外企業(yè)獲得與中國企業(yè)的同等待遇。
對國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的支持政策，使美國、日本和歐盟認(rèn)為國內(nèi)廠商得到了很大一部分退稅，而進(jìn)口到中國市場的其他國家或地區(qū)企業(yè)的產(chǎn)品因無法享受這樣的優(yōu)惠，在價(jià)格上失去競爭力。
中美兩國就這一問題從2003年開始就頻繁磋商，但始終未能達(dá)成一致。直至今年3月，美國就這一問題正式申訴到世界貿(mào)易組織。
陣痛中的企業(yè)
中美就集成電路增值稅問題達(dá)成諒解后，中國的半導(dǎo)體企業(yè)將于明年4月1日后不再享受退稅政策，中芯國際、華虹NEC、中星微、上海先進(jìn)半導(dǎo)體等半導(dǎo)體企業(yè)雖然對于此次變動沒有作出明確評價(jià)，但是，嗅覺敏銳的市場已經(jīng)作出了一定程度的回答；在中美兩國政府就集成電路增值稅問題達(dá)成諒解后，中芯國際的股價(jià)持續(xù)下跌，已經(jīng)逼近其歷史最低點(diǎn)。7月9日開盤不久，中芯國際在香港股市即跌至1.56港元，后收盤于1.60港元，勉強(qiáng)維持在1.59元的歷史最低點(diǎn)之上。
中國的半導(dǎo)體企業(yè)失去了這一政策支持，無疑將經(jīng)受重大影響。雖然退稅政策的取消是遲早要來臨的，但是中美諒解的達(dá)成還是把中國的半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)一步推向了世界。
熟悉我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人都知道，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于幼稚產(chǎn)業(yè)狀態(tài)。我國的半導(dǎo)體企業(yè)規(guī)模小，2002年我國集成電路產(chǎn)能僅占世界集成電路產(chǎn)能的2.5％，只有少數(shù)幾家企業(yè)的營業(yè)額超過億元人民幣。創(chuàng)新能力弱是我國集成電路企業(yè)的又一大弊端。缺乏高附加值的核心技術(shù)嚴(yán)重制約了我國企業(yè)的發(fā)展壯大。
但也有專家認(rèn)為，此次退稅政策的取消對企業(yè)影響也許沒有想象中的大。廈門大學(xué)國際貿(mào)易系鄭甘澍教授認(rèn)為，按照目前的出口退稅政策，眾多的中國半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)際上很難享受到目前的退稅政策，因此對企業(yè)的影響也不大；再者，早日讓中國半導(dǎo)體企業(yè)面向世界更有利于我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的出路
2003年，我國信息產(chǎn)業(yè)銷售量達(dá)18800億元，信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國的第一大支柱產(chǎn)業(yè)，但是如此大的產(chǎn)值中組裝占了相當(dāng)一大部分，而真正屬于高附加值的核心技術(shù)卻是非常薄弱。從這方面看，我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)尚處于幼稚產(chǎn)業(yè)狀態(tài)，此番出口退稅政策的取消或多或少會對我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有所沖擊。
但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必定要成長為我國的真正的支柱產(chǎn)業(yè)，退稅政策的取消不意味著我國將不再扶持該產(chǎn)業(yè)。據(jù)業(yè)界相關(guān)官員稱，我國將出臺一些新的、更加有力的措施來扶持我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，比如在研發(fā)費(fèi)用方面給予一定的稅收優(yōu)惠等等，當(dāng)然，這些措施要更加符合世界貿(mào)易組織的相關(guān)規(guī)定，以避免類似事件的發(fā)生。
除了政府的政策性扶持外，我國政府和半導(dǎo)體企業(yè)還應(yīng)該做好以下工作：
首先，政府各相關(guān)部門要做好為企業(yè)服務(wù)的工作。一方面政府各部門做好協(xié)調(diào)工作，為各個(gè)企業(yè)做好服務(wù)工作；另一方面，政府部門要成為各個(gè)企業(yè)的聯(lián)系紐帶。鼓勵企業(yè)相互加強(qiáng)競爭，同時(shí)鼓勵企業(yè)之間的并購，促進(jìn)企業(yè)做大做強(qiáng)。
其次，各個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)要加強(qiáng)核心技術(shù)的研發(fā)。芯片設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心所在，目前我國的半導(dǎo)體企業(yè)普遍在這方面比較薄弱。在加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)能力的同時(shí)，要提高芯片制造能力。制造能力的提高只要有相應(yīng)的投資不難辦到，但是芯片設(shè)計(jì)能力的提高不僅僅是一個(gè)投資的問題，更重要的是要有高素質(zhì)的人才。
如此，我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才會形成競爭優(yōu)勢，進(jìn)而提升我國的國家競爭優(yōu)勢。
相關(guān)鏈接
1、18號文件
1999年，在有關(guān)專家的提議下，當(dāng)時(shí)的國家經(jīng)貿(mào)委政策司與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組，起草了相關(guān)芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款，這些條款最終在2000年6月24日形成了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，這就是18號文件（國發(fā)2000-18）。
2001年，在時(shí)任國務(wù)院副總理李嵐清主持的工作會議中，對18號文件進(jìn)行了進(jìn)一步補(bǔ)充，下發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函》，即后來的51號文件。
“18號文件”第四十一條有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)稅收政策的規(guī)定：
對增值稅一般納稅人銷售其自產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品(含單晶硅片)，2010年前按17%的法定稅率征收增值稅，對實(shí)際稅負(fù)超過6%的部分即征即退，由企業(yè)用于研究開發(fā)新的集成電路和擴(kuò)大再生產(chǎn)。
根據(jù)這個(gè)文件，財(cái)政部、稅務(wù)總局于2002年制定了實(shí)施細(xì)則(即財(cái)稅［2002］70號文件《財(cái)政部國家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展稅收政策的通知》)，對部分芯片企業(yè)稅負(fù)達(dá)到3%的增值稅實(shí)行“即征即退”。同時(shí)，把優(yōu)惠范圍擴(kuò)大到集成電路產(chǎn)業(yè)上游的設(shè)計(jì)企業(yè)和下游的制造商。
2、“70號文件”有關(guān)“18號文件”的實(shí)施細(xì)則
公司是中物院重點(diǎn)民企業(yè)，擁有一大批技術(shù)力量。公司核心技術(shù)為吡啶類化合物催化氯化、氨化、氟化等關(guān)鍵性技術(shù)，亦是繼美國陶氏之后最先掌握氯代吡啶類除草劑工業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)。得益于其核心技術(shù)，公司原藥毛利率保持在45%-50%，遠(yuǎn)高于行業(yè)30%左右的毛利水平；凈資產(chǎn)收益率亦在60%以上。靈臺三種吡啶類除草劑原藥在毛利中占比76%、制劑在毛利占比中約20%,是公司收入和毛利的主要來源。本次募投的殺菌劑丙環(huán)唑、氟環(huán)唑，殺蟲劑毒死蜱，除草劑草銨膦將主要在2009年上半年建成投產(chǎn)，屆時(shí)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將更豐富，盈利結(jié)構(gòu)趨于多元。本次募集資金主要投向于殺菌劑丙環(huán)唑、氟環(huán)唑，殺蟲劑毒死蜱，除草劑草銨膦的項(xiàng)目技改。完全達(dá)產(chǎn)可貢獻(xiàn)利潤1.4億元。
申銀萬國分析師周小波預(yù)計(jì)公司08-10年完全攤薄EPS分別為0.81元、0.94元和1.16元。考慮目前市場及行業(yè)估值水平、中小板新股溢價(jià)，分析師認(rèn)為公司定價(jià)可給予08年25倍PE的相對估值，對應(yīng)合理價(jià)值20元。
立立電子（002257） 上海證券
隨著經(jīng)濟(jì)全球化進(jìn)程不斷推進(jìn)，不同國家和地區(qū)參與到同一產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中來，分別參與了價(jià)值鏈中不同層次、不同環(huán)節(jié)、不同階段的生產(chǎn)過程，其中最典型的就是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。信息產(chǎn)品的生產(chǎn)鏈條長、環(huán)節(jié)多、價(jià)值差異大、技術(shù)密集和勞動密集同時(shí)存在，信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)也成為全球化程度最高的產(chǎn)業(yè)之一。信息產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈?zhǔn)钱a(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值體現(xiàn)，根據(jù)分工不同，國際信息產(chǎn)業(yè)逐漸分出來三大陣營:第一陣營是美國。美國基本占據(jù)著信息產(chǎn)業(yè)高端，控制著大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定、擁有高端品牌、控制高端技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)，美國具有最全的信息核心技術(shù)鏈，從原材料、設(shè)備、微電子集成電路到整機(jī)、系統(tǒng)等均不同程度控制著，美國相關(guān)企業(yè)、大學(xué)信息技術(shù)原始創(chuàng)新能力極強(qiáng)，新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)、新模式不斷涌現(xiàn)，往往獲取了最多的利益。第二陣營是部分歐洲國家、日本、韓國。這些國家緊隨美國之后，較早進(jìn)行了信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，承接了部分中高端產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，具有明顯先發(fā)優(yōu)勢。例如荷蘭、德國在光刻機(jī)等高端集成電路制造裝備占據(jù)絕對優(yōu)勢，日本的制造裝備、集成電路、元器件、消費(fèi)電子等十分發(fā)達(dá)，而韓國由于其體量較小，發(fā)展了具有獨(dú)特優(yōu)勢的高端制造產(chǎn)業(yè)，但其在存儲產(chǎn)業(yè)、電子顯示產(chǎn)業(yè)方面獨(dú)具優(yōu)勢。第三陣營是部分發(fā)展中國家。具有勞動力資源和成本優(yōu)勢的發(fā)展中國家通常處于產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的低端，主要從事一般元器件的生產(chǎn)以及較為簡單的加工組裝工作。例如，中國多年來是全球電子信息產(chǎn)品的制造大國，但由于核心技術(shù)能力缺失，在很多行業(yè)內(nèi)基本只能承接低端組裝等分。隨著國際技術(shù)轉(zhuǎn)移，信息產(chǎn)業(yè)國際分工體系逐漸變化，中高低端的界限變得模糊，歐洲、日本、韓國等國家發(fā)揮優(yōu)勢集中突破，也發(fā)展出部分高端產(chǎn)業(yè)，與美國形成互補(bǔ)關(guān)系，例如韓國的存儲和顯示產(chǎn)業(yè)，歐洲的5G通信業(yè)等。經(jīng)過國家引導(dǎo)和市場發(fā)力，我國部分行業(yè)也走向中高端，例如華為、中興、曙光等信息技術(shù)企業(yè)在手機(jī)終端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等方面，正在國際市場上處于邁向高端水平。
2基于國際比較分析的信息領(lǐng)域核心技術(shù)創(chuàng)新模式研究
美國是信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)最早發(fā)端和綜合實(shí)力最強(qiáng)的國家，2016年美國電子信息產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模約為4388億美元，占全球電子信息產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模的23!。美國電子信息產(chǎn)業(yè)鏈布局齊全、技術(shù)創(chuàng)新能力高、核心競爭力強(qiáng)、標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)重、品牌效應(yīng)突出。美國政府、軍方在信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。雖然美國一向秉承自由經(jīng)濟(jì)，但對于信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)而言，發(fā)展歷程并不完全是受市場支配，美國政府、軍方等國家部門發(fā)揮了關(guān)鍵作用。一是軍事需求驅(qū)動信息技術(shù)原始創(chuàng)新，市場需求推動信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，集成電路和計(jì)算機(jī)等是非常昂貴的產(chǎn)品，因此主要用于軍事應(yīng)用，并主要受軍事需求的牽引。二是根據(jù)需要不斷從國家戰(zhàn)略高度適時(shí)出臺有效政策，引導(dǎo)和激勵技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在美國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上，政府其實(shí)扮演了重要角色。三是為維持美國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位出臺保護(hù)性政策。通過高關(guān)稅、建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施等措施保護(hù)本國紡織、鋼鐵等支柱工業(yè)，同時(shí)注重差別關(guān)稅，對本國不生產(chǎn)的咖啡與茶葉等進(jìn)口產(chǎn)品予免稅或減稅。與美國相比，日本、韓國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步相對較晚，從承接美國轉(zhuǎn)移出去的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)開始，注重模仿創(chuàng)新、集成創(chuàng)新，逐步發(fā)展壯大，并形成了各自特色。相較于領(lǐng)先的美國半導(dǎo)體業(yè)而言，日本和韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都是后發(fā)的追趕者，但是日本在20世紀(jì)80年代成功地趕超了美國;韓國通過大力扶植三星等龍頭企業(yè)，在90年代也成功地實(shí)現(xiàn)了趕超，并至今日仍掌控著全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)和集成電路制造業(yè)的高端。德國的科技水平始終位居全球領(lǐng)先水平，是一個(gè)科技強(qiáng)國，德國的汽車工業(yè)特別發(fā)達(dá)，制造的數(shù)控機(jī)床和各種機(jī)器設(shè)備技術(shù)和質(zhì)量都位居全球領(lǐng)先地位，德國能長期屹立于世界核心技術(shù)之林，關(guān)鍵在于德國能與時(shí)俱進(jìn)，不斷創(chuàng)新，并且堅(jiān)持走專業(yè)化、技術(shù)型道路，牢牢守住全球產(chǎn)業(yè)鏈中的高端地位，大力樹立“德國制造”這一塊象征著優(yōu)質(zhì)、高效和創(chuàng)新的全球金字招牌，保持產(chǎn)品的競爭力。
3中國高端芯片技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀和環(huán)境分析
由于集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展日新月異，國際國內(nèi)環(huán)境變化速度加快，因此文中對中國高端芯片技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀和環(huán)境進(jìn)行分析，得出的內(nèi)部優(yōu)勢和劣勢、外部機(jī)遇和挑戰(zhàn)，繼而研究新時(shí)期中國高端芯片技術(shù)自主創(chuàng)新模式。市場和政策雙重驅(qū)動產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高速增長，未來產(chǎn)業(yè)增長動力持續(xù)增強(qiáng)。中國已成為電子信息產(chǎn)品全球最大的市場，市場體量只有美國與之接近，同時(shí)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展已成為全球信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要動力。中國的電子信息產(chǎn)業(yè)增長，與近年來中國相關(guān)政策激勵分不開。隨著5G全球競爭白熱化，中國華為、移動等龍頭企業(yè)意在搶占相關(guān)行業(yè)制高點(diǎn)，在5G基帶芯片和射頻器件方面投入加大，也將帶動相關(guān)技術(shù)發(fā)展。在“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”導(dǎo)向下，中國大力發(fā)展移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能硬件等多層次硬件創(chuàng)新，創(chuàng)造了新的市場需求，也是集成電路行業(yè)發(fā)展新的重要動力。特別值得注意的是，中國近年來提高了對信息安全的重視，提出了建立自主可控的信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)體系的要求，近年來一系列產(chǎn)業(yè)政策均是在這一方針指引下做出的，可以說，對安全的要求更高，也是中國大力自主發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)，特別是核心的集成電路產(chǎn)業(yè)的重要因素。可以預(yù)計(jì)到2030年，在中國市場需求和國家政策的雙創(chuàng)驅(qū)動下，中國的信息產(chǎn)業(yè)及集成電路產(chǎn)業(yè)未來產(chǎn)業(yè)增長動力持續(xù)增強(qiáng)，成為帶動相關(guān)核心技術(shù)發(fā)展的重要因素。產(chǎn)業(yè)整體仍處于價(jià)值鏈中低端，高端芯片自給率低，供應(yīng)鏈“命門”掌握在別人手里，中國企業(yè)不足與國際龍頭企業(yè)抗衡。雖然近年來中國集成電路行業(yè)發(fā)展勢頭良好，但由于起步晚、技術(shù)發(fā)展難度大、國外壁壘較難突破等原因，中國集成電路特別是高端芯片的關(guān)鍵核心技術(shù)仍有缺失，芯片自主率低，進(jìn)口額維持高位。核心環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)差距仍有2～3代，技術(shù)創(chuàng)新缺乏軟硬件生態(tài)體系支撐。受西方國家限制對中國高技術(shù)出口的“瓦森納協(xié)定”等制約，中國集成電路制造設(shè)備和技術(shù)始終落后國際水平2～3個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，高端光刻設(shè)備、關(guān)鍵封測設(shè)備及SiC等三代半導(dǎo)體材料仍基本依賴多種方式引進(jìn)(如引進(jìn)二手、落后設(shè)備)。在核心技術(shù)方面，CPU、FPGA、DSP和存儲器等核心技術(shù)雖早有自主研發(fā)企業(yè)，但未能有所突破，缺乏軟硬件生態(tài)體系支撐。即便如此，全球集成電路技術(shù)創(chuàng)新放緩帶來追趕超越機(jī)遇是在工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)入10nm以后，業(yè)界基本放棄追趕摩爾定律，國際企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)試圖通過多種技術(shù)路線，延續(xù)、超越摩爾定律，實(shí)際上技術(shù)創(chuàng)新步伐趨緩，這給中國集成電路追趕提供了較好契機(jī)。國際巨頭企業(yè)戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移，國際合作層次不斷提升。中國擁有全世界最大、增長最快的集成電路市場，國際地位日益突出，國際集成電路企業(yè)為爭奪中國市場，紛紛謀求與中國企業(yè)進(jìn)行合作，以更加貼近中國市場需求和優(yōu)化資源配置。破壞性、顛覆性創(chuàng)新帶來發(fā)展新機(jī)遇。拓展摩爾定律、超越摩爾定律等技術(shù)路線不斷深入推進(jìn)，特別是深度學(xué)習(xí)等人工智能技術(shù)發(fā)展對高端芯片的影響巨大，IBM、谷歌、Intel等巨頭紛紛研究專門用于處理人工智能算法和數(shù)據(jù)的芯片，IBM推出“真北”芯片，谷歌推出TPU，中國寒武紀(jì)公司也推出了深度學(xué)習(xí)芯片。中國高端芯片的發(fā)展還面臨著美國不斷的加強(qiáng)外國投資委員會職權(quán)，重點(diǎn)加強(qiáng)對中國的審查和遏制力度，高度警惕中國資本滲透其半導(dǎo)體、人工智能等前沿技術(shù)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。近年來，美國以威脅美“國家安全”為由，多次不予審批涉中國背景的公司正常商業(yè)活動。傳統(tǒng)國際集成電路巨頭企業(yè)在長期發(fā)展中，特別注重對自身知識產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，并且經(jīng)常利用專利戰(zhàn)來達(dá)到經(jīng)營目的，例如蘋果和高通的專利戰(zhàn)。
指南修改建議征集工作的通知
各設(shè)區(qū)市科技局，國家高新區(qū)管委會，省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、省產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，有關(guān)單位：
為貫徹落實(shí)省委省政府高質(zhì)量發(fā)展要求，加快推進(jìn)戰(zhàn)略高技術(shù)部署和前瞻性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，著力構(gòu)建自主可控現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，現(xiàn)面向全省開展2021年度省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)）重大研發(fā)需求及指南修改建議征集，有關(guān)事項(xiàng)通知如下：
一、重大研發(fā)需求征集
本次重大研發(fā)需求征集主要面向新材料、人工智能、集成電路、高端裝備等我省優(yōu)勢領(lǐng)域和前沿領(lǐng)域，聚焦制約我省自主可控現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)的關(guān)鍵材料、重大裝備和核心技術(shù)，梳理一批省內(nèi)企業(yè)亟需通過技術(shù)攻關(guān)予以破題和解決的重大研發(fā)需求，作為今后計(jì)劃項(xiàng)目組織實(shí)施的重點(diǎn)方向予以優(yōu)先部署。各企業(yè)提交的重大研發(fā)需求應(yīng)目標(biāo)明確、場景清晰、參數(shù)具體，并從以下幾方面進(jìn)行說明。
1、問題描述。說明期望通過技術(shù)創(chuàng)新解決的具體技術(shù)瓶頸和技術(shù)難題，要求內(nèi)容具體、指向清晰，有明確的性能參數(shù)指標(biāo)，并充分描述說明現(xiàn)實(shí)應(yīng)用場景，并包括自然條件、工況環(huán)境、成本約束等邊界條件。
2、研發(fā)意義。從打破國外技術(shù)壟斷、構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)鏈、服務(wù)國家重大戰(zhàn)略實(shí)施、提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力等角度，結(jié)合本行業(yè)、本企業(yè)的實(shí)際情況，說明開展研發(fā)攻關(guān)的重要意義。
3、研發(fā)建議。如已形成較為成熟的思考，可提出具體建議，如可能的技術(shù)路徑、技術(shù)方案要點(diǎn)，以及推薦牽頭實(shí)施的單位或?qū)＜遥ú痪窒抻谑?nèi)）等。
二、指南修改建議
1、加強(qiáng)戰(zhàn)略高技術(shù)部署，聚焦我省重點(diǎn)培育的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)制造業(yè)集群，進(jìn)一步凝練需求、突出重點(diǎn)，對現(xiàn)有省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)）指南產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域技術(shù)方向進(jìn)行增補(bǔ)完善，提出具體修改意見。新增技術(shù)方向需附說明材料，已有技術(shù)方向可以提出調(diào)整或刪除建議，并簡要說明理由。技術(shù)方向增補(bǔ)完善突出以下三點(diǎn)：
（1）對接國家科技創(chuàng)新有關(guān)規(guī)劃部署，結(jié)合地方資源稟賦和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，重點(diǎn)增加本地區(qū)有條件及優(yōu)勢進(jìn)行布局，有望在近年內(nèi)獲得重大突破，引領(lǐng)未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，且現(xiàn)有指南未涵蓋的前瞻技術(shù)方向。
（2）聚焦地方優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)整體提升及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級要求，以提高技術(shù)供給質(zhì)量為重點(diǎn)，對現(xiàn)有關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)等領(lǐng)域的技術(shù)方向進(jìn)行增補(bǔ)完善，重點(diǎn)增加完善地方及產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需突破的關(guān)鍵核心技術(shù)方向，提高指南技術(shù)方向與我省產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的契合度，強(qiáng)化科技對產(chǎn)業(yè)高端攀升的支撐作用。
（3）注重技術(shù)方向的有效性，對屬于陳舊、淘汰的技術(shù)方向，或與現(xiàn)行產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢明顯不匹配的技術(shù)方向，可建議刪除。
2、請各設(shè)區(qū)市科技局、國家高新區(qū)管委會，圍繞產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)研發(fā)方向，結(jié)合當(dāng)?shù)靥厣珣?zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，加強(qiáng)2021年重點(diǎn)項(xiàng)目的前期組織，依托省級以上重大創(chuàng)新平臺、產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟和創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)，組織產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)單位，以加快產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)研發(fā)為主攻方向，科學(xué)凝練項(xiàng)目主題，遴選出共識度高、前期基礎(chǔ)好的重點(diǎn)項(xiàng)目建議。
（1）充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的創(chuàng)新組織作用，在廣泛調(diào)研的基礎(chǔ)上，由聯(lián)盟技術(shù)委員會組織研發(fā)實(shí)力強(qiáng)、創(chuàng)新水平高的聯(lián)盟成員單位及產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)單位，研究凝練項(xiàng)目主題，提出重點(diǎn)項(xiàng)目建議。
（2）加大跨區(qū)域資源整合力度，圍繞地方最有條件、最具優(yōu)勢的領(lǐng)域，由龍頭骨干企業(yè)根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前瞻技術(shù)方向，在全國范圍內(nèi)吸引行業(yè)內(nèi)一流高校科研院所參與合作，以形成重大標(biāo)志性原創(chuàng)成果為目標(biāo)，凝練項(xiàng)目主題，提出重點(diǎn)項(xiàng)目建議。
（3）充分對接國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃以及科技創(chuàng)新2030—重大項(xiàng)目，圍繞國家重大戰(zhàn)略需求和重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，加強(qiáng)重點(diǎn)項(xiàng)目組織和謀劃，為后續(xù)申報(bào)國家重點(diǎn)專項(xiàng)培育優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目源；圍繞我省已承擔(dān)的國家重大項(xiàng)目，以支撐專項(xiàng)實(shí)施和推動成果落地為目標(biāo)，組織優(yōu)勢單位對相關(guān)配套技術(shù)及裝備開展針對性研制，凝練項(xiàng)目主題，提出重點(diǎn)項(xiàng)目建議，為推動國家重大科技成果在江蘇落地奠定基礎(chǔ)。
重點(diǎn)項(xiàng)目建議每個(gè)設(shè)區(qū)市科技局、國家高新區(qū)管委會限報(bào)8項(xiàng)。
三、其他事項(xiàng)
請各單位根據(jù)通知要求，提出指南修改建議及重大研發(fā)需求，并按附件格式和要求填報(bào)相關(guān)材料，加蓋公章后于11月20日前由各設(shè)區(qū)市科技局匯總報(bào)至省科技廳高新處，同時(shí)將電子版發(fā)送至jskjtgxc@163.com。
聯(lián)系人：施笑南 張競博
聯(lián)系方式：025-83363239 83379768
附件：1、2020年度省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心
技術(shù)）項(xiàng)目指南
江蘇省科學(xué)技術(shù)廳
2020年10月30日
附件1
2020年度省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（產(chǎn)業(yè)前瞻
與關(guān)鍵核心技術(shù)）項(xiàng)目指南
省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃（產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)）以形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的重大創(chuàng)新性技術(shù)為目標(biāo)，開展產(chǎn)業(yè)前瞻性技術(shù)研發(fā)、重大關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，搶占產(chǎn)業(yè)技術(shù)競爭制高點(diǎn)，引領(lǐng)我省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)向中高端攀升，為加快構(gòu)建自主可控現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系提供有力科技支撐。
一、產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)研發(fā)
本類項(xiàng)目重點(diǎn)支持對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育具有較強(qiáng)帶動性的產(chǎn)業(yè)前瞻技術(shù)，提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)原始創(chuàng)新能力，引領(lǐng)新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
1．定向擇優(yōu)任務(wù)專題
1011高質(zhì)量大尺寸（6英寸及以上）第三代半導(dǎo)體材料制備技術(shù)
研究內(nèi)容：開展硅基和碳化硅基的大尺寸（6英寸及以上）氮化鎵材料外延生長技術(shù)研究；開展大尺寸氮化鎵單晶材料的生長技術(shù)研究；實(shí)現(xiàn)氮化鎵材料的電學(xué)性能調(diào)控，針對光電子和微電子應(yīng)用，分別實(shí)現(xiàn)高電子遷移率、半絕緣和低電阻率的氮化鎵材料制備，并完成相關(guān)器件的性能驗(yàn)證，支撐第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
考核指標(biāo)：（1）實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅襯底上高質(zhì)量氮化鎵基外延材料生產(chǎn)，位錯(cuò)密度達(dá)到107cm－2量級，翹曲度<30 um，AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)二維電子氣濃度>9E12cm-2，遷移率>2200cm2/V·s。
（2）實(shí)現(xiàn)6英寸氮化鎵單晶襯底制備，襯底TTV<20 um，表面RMS<0.3nm，厚度>600 um，位錯(cuò)密度達(dá)到105cm－2量級，電阻率在0.01～109Ω.cm可調(diào)控。
1012 T1100及以上碳纖維材料制備技術(shù)研發(fā)
研究內(nèi)容：開展T1100及以上級別的新一代碳纖維制備技術(shù)研究，突破T1100高品質(zhì)原絲紡制技術(shù)、均質(zhì)化預(yù)氧化碳化等關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)大通道外熱式預(yù)氧化爐、寬幅高溫碳化爐等關(guān)鍵生產(chǎn)裝備。
考核指標(biāo)：拉伸強(qiáng)度≥7000MPa，拉伸模量≥324GPa，批次內(nèi)離散系數(shù)≤3%，批次間離散系數(shù)≤5%，斷裂伸長率≥1.9%，含碳量≥95%，纖維直徑≥5um，纖維規(guī)格≥12K。
2．高端芯片
1021 基于RISC-V架構(gòu)CPU及第三方IP研發(fā)集成、微控制單元（MCU）、數(shù)字信號處理（DSP）、5G通信用射頻芯片等高端芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)和電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）的平臺設(shè)計(jì)技術(shù)
1022 高壓功率集成電路、新一代功率半導(dǎo)體器件及模塊等先進(jìn)制備工藝及裝備制造技術(shù)
1023 多芯片板級扇出（Fanout）封裝、多芯片系統(tǒng)集成（SiP）封裝、三維封裝等先進(jìn)封裝測試技術(shù)
1024 大尺寸低缺陷高純度單晶硅片、高功率密度封裝及散熱材料、高純度化學(xué)試劑、高端光刻膠等關(guān)鍵材料制備技術(shù)
3．納米及先進(jìn)碳材料
1031 新型納米傳感器等微納器件和納米改性金屬、二維納米材料等新型納米結(jié)構(gòu)、功能材料制造與應(yīng)用技術(shù)
1032 氮化鎵、碳化硅等第三代半導(dǎo)體器件制備與應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)
1033 大絲束等碳纖維低成本制備及復(fù)合材料設(shè)計(jì)應(yīng)用技術(shù)
1034 高品質(zhì)石墨烯宏量制備技術(shù)及改性、跨界應(yīng)用技術(shù)
4．區(qū)塊鏈
1041 共識算法、智能合約等區(qū)塊鏈核心算法、開源軟件及硬件
1042 高性能分布式存儲、區(qū)塊數(shù)據(jù)、時(shí)間戳等區(qū)塊鏈存儲核心技術(shù)
1043 非對稱加密、多方安全計(jì)算、可信數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、隱私保護(hù)、輕量級密碼等區(qū)塊鏈加密核心技術(shù)
1044 區(qū)塊鏈金融、區(qū)塊鏈溯源、區(qū)塊鏈物流、區(qū)塊鏈數(shù)據(jù)共享等區(qū)塊鏈應(yīng)用技術(shù)
5．人工智能
1051 無監(jiān)督學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、類腦計(jì)算、認(rèn)知計(jì)算等核心技術(shù)及軟件
1052 AI視覺算法、自適應(yīng)感知、新型交互模態(tài)、AI開源軟件等應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)、軟件及系統(tǒng)
1053 嵌入式人工智能芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、圖形處理器（GPU）芯片等人工智能專用硬件和模組制造技術(shù)
1054 智能腦機(jī)接口、智能假肢、智能可穿戴設(shè)備等可移動智能終端關(guān)鍵技術(shù)
6．未來網(wǎng)絡(luò)與通信
1061 多網(wǎng)絡(luò)協(xié)同組織、可軟件定義多模式無線網(wǎng)絡(luò)、邊緣環(huán)境網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化等新型網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備制造技術(shù)
1062 6G移動通信、毫米波與太赫茲無線通信、窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）、光通信、北斗導(dǎo)航通信、微納衛(wèi)星星座等新一代信息網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備制造技術(shù)
1063 量子秘鑰分發(fā)、量子光源、量子中繼等量子保密通信核心技術(shù)及關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)
1064 網(wǎng)絡(luò)空間信息安全、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全防護(hù)及保密關(guān)鍵技術(shù)
7．智能機(jī)器人
1071 多模態(tài)人機(jī)自然交互、通用機(jī)器人智能操作系統(tǒng)、機(jī)器人聯(lián)邦學(xué)習(xí)等關(guān)鍵技術(shù)及軟件
1072 人工觸覺皮膚、高精度驅(qū)控一體化關(guān)節(jié)、新型精密減速器等機(jī)器人核心零部件制造及檢測關(guān)鍵技術(shù)
1073 醫(yī)療及康復(fù)機(jī)器人、外骨骼機(jī)器人、足式行走機(jī)器人等服務(wù)機(jī)器人整機(jī)設(shè)計(jì)制造關(guān)鍵技術(shù)
1074 高精度重載機(jī)器人、先進(jìn)工業(yè)機(jī)器人、特種作業(yè)機(jī)器人等工業(yè)機(jī)器人整機(jī)設(shè)計(jì)制造關(guān)鍵技術(shù)
8．增材制造
1081 記憶合金、金屬間化合物、精細(xì)球形金屬粉末、高性能聚合物等增材制造材料制備關(guān)鍵技術(shù)
1082 大功率半導(dǎo)體激光器、高精度陣列式打印頭等增材制造關(guān)鍵設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)
1083 4D打印、復(fù)合材料打印、移動式增材加工修復(fù)與再制造等增材制造先進(jìn)加工工藝及關(guān)鍵設(shè)備制造技術(shù)
1084 面向制造領(lǐng)域的高效率、高精度、低成本、批量化增減材制造關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)計(jì)制造軟件系統(tǒng)
9．?dāng)?shù)據(jù)分析
1091 云存儲、離散存儲等海量數(shù)據(jù)存儲管理技術(shù)
1092 高性能計(jì)算、云計(jì)算、邊緣計(jì)算等核心技術(shù)
1093 數(shù)據(jù)挖掘、非結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)自動分析、數(shù)據(jù)可視化等數(shù)據(jù)處理技術(shù)
1094 面向生產(chǎn)制造、能源管理、智能交通等場景的大數(shù)據(jù)應(yīng)用軟件及系統(tǒng)
10．先進(jìn)能源
1101 高效低成本N型雙面電池（TOPCon）和薄膜電池等新型高效太陽能電池及高可靠性低成本發(fā)電組件關(guān)鍵技術(shù)及工藝
1102 頁巖氣、核能、地?zé)崮堋⑸镔|(zhì)能等新一代清潔能源關(guān)鍵技術(shù)
1103 可再生能源制氫、高效儲氫加氫、安全用氫等關(guān)鍵技術(shù)
1104 能源互聯(lián)網(wǎng)、微能量收集、新一代儲能等關(guān)鍵技術(shù)
11．智能與新能源汽車
1111 輔助和無人駕駛、車路協(xié)同、智慧座艙、能源管理等智能化控制關(guān)鍵技術(shù)
1112 分布式驅(qū)動電機(jī)、混合動力驅(qū)動系統(tǒng)、固態(tài)激光雷達(dá)、車物互聯(lián)（V2X）底層通信等關(guān)鍵技術(shù)及部件
1113 固態(tài)鋰離子電池、固體氧化物燃料電池、氫燃料電池等高功率密度動力電池、高性能充電系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)及部件
1114 新能源汽車整車集成及輕量化設(shè)計(jì)及制造技術(shù)
二、關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)
本類項(xiàng)目重點(diǎn)支持高新技術(shù)優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的關(guān)鍵核心技術(shù)，為推動產(chǎn)業(yè)向中高端攀升提供技術(shù)支撐。
1．新材料
2011 高端光電子材料及先進(jìn)顯示材料制備與應(yīng)用技術(shù)
2012 特種高分子、特種陶瓷、特種分離膜、金屬有機(jī)框架（MOF）、生物可降解材料等新型功能材料制備技術(shù)
2013 高溫合金、鈦鋁合金、海洋用鋼、高端軸承鋼、高性能纖維等新型結(jié)構(gòu)材料制備技術(shù)
2014 新材料高通量計(jì)算方法及軟件、高通量制備、表征及評價(jià)等材料基因組關(guān)鍵技術(shù)
2．電子信息
2021 國產(chǎn)操作系統(tǒng)和辦公軟件、工業(yè)控制軟件、嵌入式軟件等高端軟件及硬件關(guān)鍵技術(shù)
2022 激光顯示、Micro-LED等新型顯示器件、工業(yè)級插件和連接器、有色金屬氧化物（ITO）靶材等核心電子器件制備技術(shù)
2023 真空蒸鍍機(jī)、高品質(zhì)化學(xué)氣相沉積（CVD）裝置和濕法工藝等核心關(guān)鍵設(shè)備設(shè)計(jì)制造技術(shù)
2024 虛擬增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、數(shù)字媒體等先進(jìn)數(shù)字文化科技關(guān)鍵技術(shù)
3．先進(jìn)制造
2031 磁懸浮軸承、高端液壓（氣動）件、高精度密封件、微小型液壓件等高性能機(jī)械基礎(chǔ)件制造技術(shù)
2032 激光加工、精密鑄造、高精度光學(xué)器件加工等先進(jìn)制造工藝及裝備制造技術(shù)
2033 高端數(shù)控機(jī)床、大噸位智能化工程機(jī)械、高精度智能裝配裝備、智能化大型海工裝備、航空發(fā)動機(jī)等大型整機(jī)裝備設(shè)計(jì)、控制軟件及系統(tǒng)集成技術(shù)
2034 網(wǎng)絡(luò)協(xié)同制造、按需制造、產(chǎn)品自適應(yīng)在線設(shè)計(jì)等智能制造關(guān)鍵技術(shù)及軟件系統(tǒng)
4．新能源與高效節(jié)能
2041 薄片化晶硅電池、鈍化膜及鈍化發(fā)射極、背面電池（PERC）等高性能低成本太陽能光伏關(guān)鍵技術(shù)
2042 10MW以上風(fēng)電機(jī)組、低風(fēng)速整機(jī)等先進(jìn)風(fēng)機(jī)關(guān)鍵技術(shù)
2043 大容量柔性輸電、遠(yuǎn)距離特高壓輸電、大規(guī)模可再生能源并網(wǎng)與消納等智能電網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)
2044 三廢高效潔凈處理及資源化利用、微界面反應(yīng)、新型余廢熱高效利用等節(jié)能減排關(guān)鍵技術(shù)
5．安全生產(chǎn)
2051 安全生產(chǎn)信息化、災(zāi)害事故監(jiān)測預(yù)警、危險(xiǎn)氣體泄漏檢測及精準(zhǔn)定位、生命探測等災(zāi)害預(yù)警偵測關(guān)鍵技術(shù)
2052 危險(xiǎn)環(huán)境作業(yè)、安全巡檢、應(yīng)急救援等機(jī)器人，高機(jī)動救援成套化裝備等安全生產(chǎn)智能裝備制造技術(shù)
2053 便攜式自組網(wǎng)通信終端、遠(yuǎn)距離透地通信及人員精準(zhǔn)定位、井下水下遠(yuǎn)距離救援通信等應(yīng)急救援通信關(guān)鍵技術(shù)
2054 危化品貯槽應(yīng)急堵漏、危險(xiǎn)氣體泄漏安全環(huán)保處置、險(xiǎn)惡環(huán)境滅火救援等災(zāi)害應(yīng)急處置關(guān)鍵技術(shù)
6．其他非規(guī)劃創(chuàng)新的關(guān)鍵核心技術(shù)