電子與封裝是一本由中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的電子期刊，2002年創(chuàng)刊，月刊。該刊嚴(yán)控學(xué)術(shù)質(zhì)量，努力吸引高質(zhì)量論文，為該行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展建設(shè)與科研成果傳播做貢獻(xiàn)，歡迎大家踴躍投稿或訂閱。本刊主要欄目有：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設(shè)計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場。
電子與封裝雜志創(chuàng)刊于2002年，辦刊以來，融指導(dǎo)性、實(shí)用性、知識性于一體，發(fā)行周期為：月刊，經(jīng)過雜志社調(diào)整，不斷提高了刊物的整體質(zhì)量，在行業(yè)內(nèi)有一定的影響。
電子與封裝雜志是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊、中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會會刊，是國內(nèi)一本精于電子封裝領(lǐng)域、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的專業(yè)性期刊。
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(三)年份中的前兩位數(shù)不可省略，如：‘'01年”應(yīng)為“2001年”。
(四)有參考文獻(xiàn)，專著的格式為：主要責(zé)任者.題名[文獻(xiàn)類型標(biāo)志].出版地：出版者，出版年：引文頁碼，文獻(xiàn)的格式為主要責(zé)任者.文獻(xiàn)題名[文獻(xiàn)類型標(biāo)志].連續(xù)出版物題名，年，卷（期）：頁碼。
(五)文章格式一般要包括：題目、作者、單位及正文；文后將文章的創(chuàng)新點(diǎn)和閃光點(diǎn)列條總結(jié)，建議200字符以內(nèi)。
作者：張誠; 毛臻; 楊兵; 丁濤杰
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